富士胶片开发出银的抗电子迁移剂
2012-02-16 来源：乐凯集团研究院项目信息部
电迁移是电极间离子转移使得绝缘劣化的一种现象。由于银具备低电阻、高导电性等优点，系配线材料的绝佳材料之一，但最大的问题就是容易引起电迁移的状况，其中一个解决方法便是使用银钯合金当作配线材料，寿命可比完全不经处理的银配线高3~4倍，但缺点是会提高电阻值使得成本提高；富士胶片采用自家的银盐胶片技术及抑制银离子还原技术，开发出抗电子迁移剂，只要在银配线表面做处理即可，除了处理手法简便之外，也不须变更配线板与积层树脂，与完全不经处理的银配线相比，寿命高出30~40倍，与银钯合金配线相比也高出10倍，达到长寿命化。
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