富士膠片開發出銀的抗電子遷移劑
2012-02-16 來源：樂凱集團研究院項目信息部
電遷移是電極間離子轉移使得絕緣劣化的一種現象。由于銀具備低電阻、高導電性等優點，系配線材料的絕佳材料之一，但最大的問題就是容易引起電遷移的狀況，其中一個解決方法便是使用銀鈀合金當作配線材料，壽命可比完全不經處理的銀配線高3~4倍，但缺點是會提高電阻值使得成本提高；富士膠片采用自家的銀鹽膠片技術及抑制銀離子還原技術，開發出抗電子遷移劑，只要在銀配線表面做處理即可，除了處理手法簡便之外，也不須變更配線板與積層樹脂，與完全不經處理的銀配線相比，壽命高出30~40倍，與銀鈀合金配線相比也高出10倍，達到長壽命化。
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